XFX MERC 319 시리즈는 정교하게 다듬어진 솔리드 백플레이트 설계가 적용되어 있습니다. 단순히 PCB 휘어짐이나 손상을 방지하는 수준을 넘어서 보다 효과적일 발열처리가 가능하도록 PCB와 백플레이트 사이에 서멀패드를 추가하여 더욱 효과적인 발열제어 효과까지 함께 제공합니다.
XFX MERC 319 시리즈는 보다 혁신적인 전원부 설계를 갖추고 있으며 AMD의 권장 사양 이상의 설계가 적용되어 더욱 효과적인 전원공급 및 전원부 발열억제가 이뤄지도록 설계되었습니다.
